图1 4家集成电路制造企业VOC的主要成分占比图

同时，企业A 对其厂区内的环境空气VOC进行监测的结果显示，异丙醇浓度居首位(占34% ) ，丙酮浓度居第二位(占18% ) 。

因此有针对性的减少异丙醇和丙酮的排放，对集成电路生产企业减少VOC s能起到最直接的效果。

2 芯片制造行业VOCs减排控制措施

2 .1 原辅材料控制措施

原辅材料控制方面，主要遵循替代或减少用量的原则，考虑使用不含VOC的替代产品或低VOCs含量的产品来替代，或通过制程方面改善，有意识减少VOC原辅料的使用，尤宜针对VOCs气体主要成分异丙醇及丙酮制定源头减量措施。

集成电路制造行业异丙醇和丙酮主要用途是芯片及零部件的清洗，异丙醇及丙酮化学特性极易挥发，这亦是其作为VOC s气体主要成分的原因。异丙醇源头减量措施如:尽量减少使用量，在制程条件允许的情况下，能用纯水替代清洗的步骤或操作，使用纯水替代，不能替代的，研究减少用量的方案。丙酮源头减量措施如:使用N M P ，O K 7 3 等挥发性较小的有机溶剂替代丙酮清洗，或使用干冰替代丙酮清洗等。

2.2 生产过程控制措施

过程控制主要包括使用过程控制、储存过程控制及运输过程控制。

2.2.1使用过程控制措施

含VOC的原辅料使用过程中，应采取废气收集措施，提高废气收集效率，减少废气的无组织排放与逸散，并对收集后的废气进行处理后达标排放。产生VOCs的工艺，应当在密闭空间或者设备中进行，经废气经收集系统和处理设施后排放。如不能密闭，则应采取局部气体收集处理措施或其他有效污染控制措施。

集成电路制造业无尘室含VOC的原辅料主要用于机台及日常的预防性保养(PM) 。

使用有机溶剂的机台，应接入有机排气系统(VEX ) ，系统末端设置VOC 废气处理系统，经处理后达标排放。为防止有机排气管路接错至其它类型废气系统的情况出现，可对全厂酸性、碱性、一般等其它类型排气筒进VOB监测摸底排查，对VOB监测结果较高的排气筒，从末端往前排查至机台端，查找出接错的管路及机台，予以改正。

本行业某些类型的机台，同时使用几种不同类型的化学品，机台的排气类型不便于直接判定的，可单独对此机台端的排气进行成分检测，以确定其排气类型。下图例中某机台，SCI槽使用氨水，接碱性排气% A E X ) ，R D 2 槽使用有机溶剂，接有机排气% V E X ) ，这2 个槽的排气类型可以明确确定。F R 槽使用水清洗沾有氨水的芯片，按常规应接A E X ，考虑到右边R D 2槽的有机溶剂挥发气体可能会有部分泄漏至F R 槽，故对FR槽的排气成分实施监测后发现，VOC 浓度远大于氨气，故FR槽排气应接至V E X。